隨著5G網絡的持續建設，5G業務場景逐漸從室外轉向室內，而小基站作為宏基站信號的有效補充，有望迎來市場機會。有消息人士對記者表示，運營商已將小基站納入到集中采購的序列，國內外設備制造商也在積極準備測試，今年下半年有望啟動5G小基站規模集采。
市場研究機構Dell'Oro預測，未來5年全球小基站市場規模將達到250億美元。
目前，在上市公司中不少公司參與到5G小基站的建設。
華工科技在此前的業績會上表示，上半年小基站出貨量為30萬個，預計今年全年達到80萬到100萬個。共進股份則在業績會上表示，已完成多個5G小基站產品研發，推出5G毫米波一體化小基站及Sub-6G一體化小基站，為滿足5G的高頻布站需求，小基站滲透率將有望逐步提升。
此外，在歷次省級運營商小基站公開集采中，京信通信、中國信科、瑞斯康達、佰才邦、共進電子等均有中標，華為、中興通訊、愛立信、上海諾基亞貝爾等大型設備商也都有相關產品在國內主要市場布局。
但從小基站芯片的占有率來看，國產化程度并不高。
究其原因，由于基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不同，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間，并且5G小基站需要采用高算力、低功耗的集成數字芯片作為專用主控芯片，但大多數公司采用的是通用FPGA。無論是投入還是技術，都有較高門檻。
同時，在小基站芯片領域，如何在軟硬件平衡方面進行取舍，比如哪些特性要用硬件實現，哪些特性要用軟件實現，以便后續迭代，都需要依賴研發人員的開發經驗和能力。
梳理目前5G小基站芯片玩家陣營，可以發現依然以海外廠商為主，包括英特爾、高通、恩智浦等，并且這些頭部廠商依然在加快對芯片研發的迭代速度。
今年六月，高通也推出業界首個面向小基站的符合Release 16 5G規范的開放式RAN平臺，而在此前高通在小基站芯片上也多有布局。
國內廠商中，華為、中興通訊等廠商的5G小基站芯片主要用于自身業務，但隨著市場需求的不斷提升以及國內對自主可控技術提出了新的要求，近年來國內也有越來越多的芯片廠商投身于小基站芯片的研發。
從融資通道來看，今年1月，南京創芯慧聯技術有限公司宣布完成數億元B輪融資，該輪融資由毅達資本、鼎暉投資聯合領投。而在8月，比科奇微電子完成近億元Pre B輪融資，芯片步入量產階段。
比科奇創始人兼CEO蔣穎波在30日的一場采訪中對記者表示，該公司正在與多個運營商和設備商進行接口對接，以便芯片盡快規模部署，5G小基站部署即將進入高性價比時代。此前，他曾在美國貝爾實驗室、Picochip、英特爾等通信、芯片巨頭中任職。
“新一代的芯片正在推動這個趨勢成為現實，其成本將比僅支持一家運營商的小基站模式低很多，這一要求已經反應在我們的產品定義之中，其中就包括我們的ORANIC分布式單元（DU）板卡。”蔣穎波告訴記者，目前市場上宏基站單價大約在16萬元左右。
據記者了解，5G基站需求如果按照4G的兩倍，以1000萬臺來計算，5G基站采購總投入將達到1.6萬億。而從功耗的角度來看，單臺宏基站按